书目信息 |
| 题名： |
多芯片组件技术手册
|
|
| 作者： | 盖瑞 著 ；王传声 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2006 |
|
| 页数： | 527页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | 微电子技术系列丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN47-62 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 超大规模集成电路--技术手册 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 7-121-02280-X | |
| 000 | 01008oam2 2200253 450 | |
| 001 | 07086000143 | |
| 005 | 20070403110816.82 | |
| 010 | @a7-121-02280-X@dCNY76.00 | |
| 100 | @a20060301d2006 ekmy0chiy0120 ea | |
| 101 | 2 | @achi@ceng@aeng |
| 102 | @aCN@b110000 | |
| 105 | @aa z 000yy | |
| 200 | 1 | @a多芯片组件技术手册@9duo xin pian zu jian ji shu shou ce@f(美) 盖瑞(Garrou, P.E.)等著@g王传声等译 |
| 210 | @a北京@c电子工业出版社@d2006 | |
| 215 | @a527页@c图@d26cm | |
| 225 | 2 | @a微电子技术系列丛书 |
| 330 | @a本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况；并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究，包括多芯片组件所涉及的相关领域，如微电子学、物理学、化学和物理化学等交叉学科的详细信息。 | |
| 461 | 0 | @12001 @a微电子技术系列丛书 |
| 606 | 0 | @a超大规模集成电路@x技术手册 |
| 690 | @aTN47-62@v4 | |
| 701 | 0 | @a盖瑞@9gai rui@c(Garrou, P.E.)@4著 |
| 702 | 0 | @a王传声@9wang chuan sheng@4译 |
| 801 | 0 | @aCN@bTJXH@c20070403 |
| 905 | @a10447@dTN47-62@e1 | |
| 多芯片组件技术手册/(美) 盖瑞(Garrou, P.E.)等著/王传声等译.-北京：电子工业出版社，2006 |
| 527页：图；26cm.-(微电子技术系列丛书) |
| ISBN 7-121-02280-X：CNY76.00 |
| 本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况；并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究，包括多芯片组件所涉及的相关领域，如微电子学、物理学、化学和物理化学等交叉学科的详细信息。 |
| ● |
| 相关链接 |
正题名：多芯片组件技术手册
索取号：TN47-62/1
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 0768983 | 207689839 | 样本书库/ [索取号:TN47-62/1] | 在馆 | |
| 2 | 0768984 | 207689848 | 理科库/ [索取号:TN47-62/1] | 在馆 | |
| 3 | 0768985 | 207689857 | 理科库/ [索取号:TN47-62/1] | 在馆 | |
| 4 | 0768986 | 207689866 | 理科库/3111370502/ [索取号:TN47-62/1] | 在馆 | |
| 5 | 0768987 | 207689875 | 理科库/3111370502/ [索取号:TN47-62/1] | 在馆 | |
| 6 | 0768988 | 207689884 | 理科库/ [索取号:TN47-62/1] | 在馆 | |
| 7 | 0768989 | 207689893 | 理科库/3111370502/ [索取号:TN47-62/1] | 在馆 | |
| 8 | 0768990 | 207689900 | 理科库/ [索取号:TN47-62/1] | 在馆 | |
| 9 | 0768991 | 207689919 | 理科库/ [索取号:TN47-62/1] | 在馆 | |
| 10 | 0768992 | 207689928 | 理科库/ [索取号:TN47-62/1] | 在馆 |