书目信息 |
| 题名： |
电镀技术问题对策
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| 作者： | 曾华樑 ， 倪百祥 ， 张培伟 编 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 机械工业出版社 2006.10 |
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| 页数： | 371页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TQ153 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 电镀--Dian Du--工艺 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 7-111-19620-1 | |
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| 电镀技术问题对策/曾华樑编.-北京：机械工业出版社，2006.10 |
| 371页；24cm |
| ISBN 7-111-19620-1：CNY35.00 |
| 本书是一本实用的电镀工具书，用问答的方式来介绍电镀设计的内容。全书涵盖了镀件的预处理、单金属电镀、合金电镀和特种电镀，主要涉及电镀工艺的实力方面和相关的设备情况等784各电镀技术问题对策。 |
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正题名：电镀技术问题对策
索取号：TQ153/10
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