书目信息 |
| 题名： |
电子组装制造
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| 作者： | 哈珀, 主编 ；贾松良 ， 蔡坚 ， 王豫明 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 科学出版社 2005.02 |
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| 页数： | 416页 | |
| 开本： | 25cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN05 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 电子组装--Dian Zi Zu Zhuang--理论 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 7-03-014608-5 | |
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| 306 | @a本书中文简体版由科学出版社和美国麦格劳-希尔教育 ( 亚洲 ) 出版公司合作出版 | |
| 312 | @a英文并列题名取自封面 | |
| 320 | @a有书目 | |
| 330 | @a本书集中介绍电子组装制造的工艺与原材料，全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始，依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型间层和多层线路板制造等内容。 | |
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| 电子组装制造：芯片·电路板·封装及元器件/(美) C.A.哈珀主编/贾松良, 蔡坚, 王豫明等译.-北京：科学出版社，2005.02 |
| 416页：图；25cm |
| ISBN 7-03-014608-5(精装)：CNY55.00 |
| 本书集中介绍电子组装制造的工艺与原材料，全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始，依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型间层和多层线路板制造等内容。 |
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正题名：电子组装制造
索取号：TN05/7
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| 2 | 1148391 | 211483919 | 理科库/3111390401/ [索取号:TN05/7] | 在馆 | |
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