书目信息 |
题名: |
中国集成电路大全
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作者: | 赵保经 主编 ;本书编委会 编 | |
分册: | 第九册 集成电路封装 | |
出版信息: | 北京 国防工业出版社 1993 |
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页数: | 476页 | |
开本: | 26cm | |
丛书名: | ||
单 册: | ||
中图分类: | TN4 | |
科图分类: | 73.755 | |
主题词: | 集成电路--中国--手册 , 封装工艺--中国--手册 , 封装工艺 , 集成电路 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 7-118-00976-8 |
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中国集成电路大全.第九册.集成电路封装/赵保经主编/《中国集成电路大全》编委会编 .-北京:国防工业出版社,1993 |
476页;26cm |
ISBN 7-118-00976-8(精装):CNY27.50 |
本书主要内容有:集成电路封装外壳及其所用材料、集成电路封装技术、质量控制及可靠性分析等。 |
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正题名:中国集成电路大全
索取号:TN4-62/2:9
 
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