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书目信息

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题名:
电路板的焊接、组装与调试
    
 
作者: 王加祥 , 曹闹昌 编著
分册:  
出版信息: 西安   西安电子科技大学出版社  2016
页数: 184页
开本: 26cm
丛书名: 电子设计丛书
单 册:
中图分类: TM215 , TN41
科图分类:
主题词: 印刷电路板(材料)--焊接 , 印刷电路板(材料)--组装 , 印刷电路板(材料)--调试方法 , 印刷电路
电子资源:
ISBN: 978-7-5606-3910-9
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    电路板的焊接、组装与调试/王加祥,曹闹昌编著.-西安:西安电子科技大学出版社,2016
    184页:图;26cm.-(电子设计丛书)
    
    
    ISBN 978-7-5606-3910-9:CNY22.00
    本书介绍了电路板的焊接、组装和调试方法,具体包括电路板认知和分类,手工焊接时使用的焊接工具、焊接方法和焊接步骤,机器焊接时使用的焊接设备和焊接步骤,导线的焊接处理和电路板连接与固定的方法,电路板调试过程中常用的仪器,元器件的检测方法等。
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正题名:电路板的焊接、组装与调试     索取号:TN41/2         预约/预借

序号 登录号 条形码 馆藏地/架位号 状态 备注
1 1669134   216691346   样本书库/4110480303/ [索取号:TN41/2] 在馆    
2 1669135   216691355   理科库/3111370104/ [索取号:TN41/2] 在馆    
3 1669136   216691364   理科库/3111370203/ [索取号:TN41/2] 在馆    
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