书目信息 |
题名: |
3D集成电路设计
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作者: | 谢源 , 丛京生 , 斯巴肯纳 主编 ;侯立刚 , 汪金辉 , 宫娜 译 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 机械工业出版社 2016 |
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页数: | 12,232页 | |
开本: | 24cm | |
丛书名: | 国际信息工程先进技术译丛 | |
单 册: | ||
中图分类: | TN402 | |
科图分类: | ||
主题词: | 集成电路--电路设计 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-111-52605-6 |
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225 | 2 | @a国际信息工程先进技术译丛 |
305 | @a由Springer授权出版 仅限中国大陆发行 | |
312 | @a封面英文题名:Three-dimensional integrated circuit design : EDA, design and microarchitectures | |
330 | @a本书从3D集成电路的制作工艺到设计、热分析乃至服务器架构,全面介绍了3D集成电路相关的新技术知识,如热敏感3D布局规划、三维(3D)集成电路中的热通孔插入和热敏感布线、三维(3D)片上网络架构等。 | |
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3D集成电路设计:EDA、设计和微体系结构/(美)谢源,(美)丛京生,(美)萨丁·斯巴肯纳(Sachin Sapatnekar)主编/侯立刚,汪金辉,宫娜等译.-北京:机械工业出版社,2016 |
12,232页:图;24cm.-(国际信息工程先进技术译丛) |
ISBN 978-7-111-52605-6:CNY79.00 |
本书从3D集成电路的制作工艺到设计、热分析乃至服务器架构,全面介绍了3D集成电路相关的新技术知识,如热敏感3D布局规划、三维(3D)集成电路中的热通孔插入和热敏感布线、三维(3D)片上网络架构等。 |
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正题名:3D集成电路设计
索取号:TN402/11
 
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序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
1 | 1679085 | 216790854 | 样本书库/3111370103/ [索取号:TN402/11] | 在馆 | |
2 | 1679086 | 216790863 | 理科库/3111370103/ [索取号:TN402/11] | 在馆 | |
3 | 1679087 | 216790872 | 理科库/3111370103/ [索取号:TN402/11] | 在馆 |