书目信息 |
| 题名： |
Multisim电路设计与仿真
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| 作者： | 赵全利 ， 李会萍 主编 ；周毅 ， 王霞 ， 谢志豪 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 机械工业出版社 2016 |
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| 页数： | 320页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | 高等院校EDA系列教材 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN702.2 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 电子电路--计算机辅助设计--应用软件--高等学校--教材 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-111-52242-3 | |
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| Multisim电路设计与仿真/赵全利，李会萍主编/周毅，王霞，谢志豪等编著.-北京：机械工业出版社，2016 |
| 320页；26cm.-(高等院校EDA系列教材) |
| ISBN 978-7-111-52242-3：CNY48.00 |
| 全书共分9章，内容包括3个主要部分：Multisim12.0的基础知识和基本功能；Multisim12.0进行常用电子电路设计和仿真；Multisim12.0在高频电子线路和单片机电路中的应用。本书通过大量应用实例，详实地介绍了Multisim 12.0的使用操作、原理分析、电路设计及虚拟仿真等各个方面的应用。 |
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正题名：Multisim电路设计与仿真
索取号：TN702.2/17
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