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书目信息

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题名:
装备用低频电缆组件组装工艺
    
 
作者: 马蓉 , 龙贵林 著
分册:  
出版信息: 成都   电子科技大学出版社  2017
页数: 162页
开本: 27cm
丛书名:
单 册:
中图分类: TM246
科图分类:
主题词: 低频--电缆--组件--电子装联--研究
电子资源:
ISBN: 978-7-5647-3863-1
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    装备用低频电缆组件组装工艺/马蓉,龙贵林著.-成都:电子科技大学出版社,2017
    162页:图;27cm
    
    
    ISBN 978-7-5647-3863-1(精装):CNY46.00
    本书是根据作者多年从事电缆组件装联的研究与实际经验编写而成。通过装备用低频电缆组件材料选型、装配连接工艺技术以及生产过程中主要故障问题的讨论分析,介绍了装备用低频电缆组件的装联工艺技术。书中内容既有系统性,又具有先进性与实用性。
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正题名:装备用低频电缆组件组装工艺     索取号:TM246/1         预约/预借

序号 登录号 条形码 馆藏地/架位号 状态 备注
1 1744444   217444442   样本书库/4110460103/ [索取号:TM246/1] 在馆    
2 1744445   217444451   理科库/3110840301/ [索取号:TM246/1] 在馆    
3 1744446   217444460   理科库/3110840301/ [索取号:TM246/1] 在馆    
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