书目信息 |
| 题名： |
深入探索Android热修复技术原理
|
|
| 作者： | 甘晓霖 ， 廖斌斌 ， 杨青 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2018 |
|
| 页数： | 13,217页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 阿里技术丛书系列 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN929.53 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 移动终端--应用程序--程序设计 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-34389-6 | |
| 000 | 00902nam0 2200253 450 | |
| 001 | 1951734300 | |
| 005 | 20190522142228.58 | |
| 010 | @a978-7-121-34389-6@dCNY79.00 | |
| 100 | @a20180917d2018 em y0chiy50 ea | |
| 101 | 0 | @achi |
| 102 | @aCN@b110000 | |
| 105 | @ay z 000yy | |
| 200 | 1 | @a深入探索Android热修复技术原理@9shen ru tan suo Android re xiu fu ji shu yuan li@b专著@f甘晓霖，廖斌斌，杨青编著 |
| 210 | @a北京@c电子工业出版社@d2018 | |
| 215 | @a13,217页@d24cm | |
| 225 | 1 | @a阿里技术丛书系列 |
| 330 | @a本书介绍了Android热修复的核心技术原理，结合Sophix热修复开发实践过程，从代码修复、资源修复、so库修复三大方向进行了技术剖析与解读。 | |
| 606 | 0 | @a移动终端@x应用程序@x程序设计 |
| 690 | @aTN929.53@v5 | |
| 701 | 0 | @a甘晓霖@9gan xiao lin@4编著 |
| 701 | 0 | @a廖斌斌@9liao bin bin@4编著 |
| 701 | 0 | @a杨青@9yang qing@c(计算机)@4编著 |
| 801 | 0 | @b商丘师院 |
| 905 | @aZUCC@dTN929.53@e164 | |
| 深入探索Android热修复技术原理/甘晓霖，廖斌斌，杨青编著.-北京：电子工业出版社，2018 |
| 13,217页；24cm.-(阿里技术丛书系列) |
| ISBN 978-7-121-34389-6：CNY79.00 |
| 本书介绍了Android热修复的核心技术原理，结合Sophix热修复开发实践过程，从代码修复、资源修复、so库修复三大方向进行了技术剖析与解读。 |
| ● |
| 相关链接 |
正题名：深入探索Android热修复技术原理
索取号：TN929.53/164
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1756930 | 217569307 | 样本书库/ [索取号:TN929.53/164] | 在馆 | |
| 2 | 1756931 | 217569316 | 理科库/3111300404/ [索取号:TN929.53/164] | 在馆 | |
| 3 | 1756932 | 217569325 | 理科库/3111300404/ [索取号:TN929.53/164] | 在馆 |