书目信息 |
题名: |
SMT工艺不良与组装可靠性
|
|
作者: | 贾忠中 著 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 电子工业出版社 2019 |
|
页数: | 18,332页 | |
开本: | 26cm | |
丛书名: | ||
单 册: | ||
中图分类: | TN305 | |
科图分类: | ||
主题词: | SMT技术 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-121-36809-7 |
000 | 00884nam0 22002291 450 | |
001 | 1972062759 | |
005 | 20190911164814.69 | |
010 | @a978-7-121-36809-7@dCNY168.00 | |
096 | @aTN3@bjzz | |
100 | @a20190807d2019 em y0chiy50 ea | |
101 | 0 | @achi |
102 | @aCN@b110000 | |
105 | @aa z 000yy | |
200 | 1 | @aSMT工艺不良与组装可靠性@9SMT gong yi bu liang yu zu zhuang ke kao xing@f贾忠中著 |
210 | @a北京@c电子工业出版社@d2019 | |
215 | @a18,332页@c图@d26cm | |
330 | @a本书介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象,以及组装工艺带来的可靠性问题。全书分为工艺基础、工艺原理与不良、组装可靠性三部分,共十九章,内容包括:概述、焊接基础、助焊剂、焊膏、可靠性概念、完整焊点要求等。 | |
606 | 0 | @aSMT技术 |
690 | @aTN305@v5 | |
701 | 0 | @a贾忠中@9jia zhong zhong@4著 |
801 | 0 | @aCN@b大连网信软件有限公司图书馆·11@c20190910 |
905 | @a241250@dTN305@e5 | |
SMT工艺不良与组装可靠性/贾忠中著.-北京:电子工业出版社,2019 |
18,332页:图;26cm |
ISBN 978-7-121-36809-7:CNY168.00 |
本书介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象,以及组装工艺带来的可靠性问题。全书分为工艺基础、工艺原理与不良、组装可靠性三部分,共十九章,内容包括:概述、焊接基础、助焊剂、焊膏、可靠性概念、完整焊点要求等。 |
● |
相关链接 |
正题名:SMT工艺不良与组装可靠性
索取号:TN305/5
 
预约/预借
序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
1 | 1820922 | 218209221 | 样本书库/4110480204/ [索取号:TN305/5] | 在馆 | |
2 | 1820923 | 218209230 | 理科库/3111380303/ [索取号:TN305/5] | 在馆 | |
3 | 1820924 | 218209249 | 理科库/3111380303/ [索取号:TN305/5] | 在馆 |