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书目信息

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题名:
SMT工艺不良与组装可靠性
    
 
作者: 贾忠中 著
分册:  
出版信息: 北京   电子工业出版社  2019
页数: 18,332页
开本: 26cm
丛书名:
单 册:
中图分类: TN305
科图分类:
主题词: SMT技术
电子资源:
ISBN: 978-7-121-36809-7
000 00884nam0 22002291 450
001 1972062759
005 20190911164814.69
010    @a978-7-121-36809-7@dCNY168.00
096    @aTN3@bjzz
100    @a20190807d2019 em y0chiy50 ea
101 0  @achi
102    @aCN@b110000
105    @aa z 000yy
200 1  @aSMT工艺不良与组装可靠性@9SMT gong yi bu liang yu zu zhuang ke kao xing@f贾忠中著
210    @a北京@c电子工业出版社@d2019
215    @a18,332页@c图@d26cm
330    @a本书介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象,以及组装工艺带来的可靠性问题。全书分为工艺基础、工艺原理与不良、组装可靠性三部分,共十九章,内容包括:概述、焊接基础、助焊剂、焊膏、可靠性概念、完整焊点要求等。
606 0  @aSMT技术
690    @aTN305@v5
701  0 @a贾忠中@9jia zhong zhong@4著
801  0 @aCN@b大连网信软件有限公司图书馆·11@c20190910
905    @a241250@dTN305@e5
    
    SMT工艺不良与组装可靠性/贾忠中著.-北京:电子工业出版社,2019
    18,332页:图;26cm
    
    
    ISBN 978-7-121-36809-7:CNY168.00
    本书介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象,以及组装工艺带来的可靠性问题。全书分为工艺基础、工艺原理与不良、组装可靠性三部分,共十九章,内容包括:概述、焊接基础、助焊剂、焊膏、可靠性概念、完整焊点要求等。
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正题名:SMT工艺不良与组装可靠性     索取号:TN305/5         预约/预借

序号 登录号 条形码 馆藏地/架位号 状态 备注
1 1820922   218209221   样本书库/4110480204/ [索取号:TN305/5] 在馆    
2 1820923   218209230   理科库/3111380303/ [索取号:TN305/5] 在馆    
3 1820924   218209249   理科库/3111380303/ [索取号:TN305/5] 在馆    
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