书目信息 |
| 题名： |
3D反求技术
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| 作者： | 梁晋 ， 史宝全 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 武汉 华中科技大学出版社 2019 |
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| 页数： | 262页 | |
| 开本： | 25cm | |
| 丛书名： | 3D打印前沿技术丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TS853 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 立体印刷--印刷术 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-5680-4828-6 | |
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| 3D反求技术/梁晋，史宝全编著.-武汉：华中科技大学出版社，2019 |
| 262页：彩图；25cm.-(3D打印前沿技术丛书) |
| 湖北省学术著作出版专项资金资助项目 |
| ISBN 978-7-5680-4828-6(精装)：CNY138.00 |
| 本书详细介绍了各种先进的光学三维测量理论与方法，并介绍了一些典要案例，以使读者了解3D反求技术在工业、医学等各个领域的应用前景。 |
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正题名：3D反求技术
索取号：TS853/19
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