书目信息 |
| 题名： |
电子电镀铜柱及其酸洗缓蚀剂技术
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| 作者： | 陶志华 著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 科学出版社 2019 |
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| 页数： | 173页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 信息材料与应用技术丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TG146.1 ， TG174.42 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 电子技术--应用--电镀铜 , 铜--金属表面保护--缓蚀剂 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-03-060972-4 | |
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| 312 | @a封面英文题名：Electroplated copper column and acid pickling corrosion inhibitor technology | |
| 330 | @a本书以电沉积金属基础知识与理论为基础，内容包括电镀前处理、电镀金属及合金、特种镀覆、电镀污染防治等，内容涵盖了电结晶理论、高速镀、化学镀、脉冲镀和复合镀等，重点针对电镀层均匀性问题、电子封装互连材料的非等向性电镀等，系统地介绍了国内外常用及最新前沿电镀填盲孔及填通孔制备原理、技术特点与工艺等，尽可能汇集具有一定先进性及实用性的电子电镀互连技术。例。 | |
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| 电子电镀铜柱及其酸洗缓蚀剂技术/陶志华著.-北京：科学出版社，2019 |
| 173页：图；24cm.-(信息材料与应用技术丛书) |
| 使用对象：电镀铜相关技术人员 |
| ISBN 978-7-03-060972-4：CNY99.00 |
| 本书以电沉积金属基础知识与理论为基础，内容包括电镀前处理、电镀金属及合金、特种镀覆、电镀污染防治等，内容涵盖了电结晶理论、高速镀、化学镀、脉冲镀和复合镀等，重点针对电镀层均匀性问题、电子封装互连材料的非等向性电镀等，系统地介绍了国内外常用及最新前沿电镀填盲孔及填通孔制备原理、技术特点与工艺等，尽可能汇集具有一定先进性及实用性的电子电镀互连技术。例。 |
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正题名：电子电镀铜柱及其酸洗缓蚀剂技术
索取号：TG146.1/1
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1832730 | 218327308 | 样本书库/4110430503/ [索取号:TG146.1/1] | 在馆 | |
| 2 | 1832731 | 218327317 | 理科库/3110920103/ [索取号:TG146.1/1] | 在馆 | |
| 3 | 1832732 | 218327326 | 理科库/3110920103/ [索取号:TG146.1/1] | 在馆 |