书目信息 |
| 题名： |
高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计
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| 作者： | 陈正浩 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2019 |
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| 页数： | 20,672页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN97 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 电子装备--可靠性设计 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-35587-5 | |
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| 高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计/陈正浩编著.-北京：电子工业出版社，2019 |
| 20,672页：图；26cm |
| ISBN 978-7-121-35587-5(精装)：CNY238.00 |
| 本书以丰富详尽的设计缺陷案例分析为抓手，指出导致电子装备质量问题的主要因素是设计缺乏可制造性，在此基础上以较大篇幅介绍PCB/PCBA可制造性设计的设计理念、设计程序和设计方法，创新性地将设计与工艺、工艺与工艺过程控制结合起来，以帮助电子企业的管理者、电路设计师和电子装联工艺师建立“设计是源头，工艺是关键，物料是保障，管理是根本，理念是核心”的高可靠电子装备电子装联核心理念，掌握可制造性设计程序和具体方法，并对业内极为关注的若干现代电子装联技术问题进行了答疑与诠释。 |
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正题名：高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计
索取号：TN97/3
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