书目信息 |
| 题名： |
LED封装与光源热设计
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| 作者： | 柴广跃 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 清华大学出版社 2018 |
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| 页数： | 359页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | 电子信息与电气工程技术丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN383.02 ， TN383.059.4 ， TN383.059.4 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 发光二极管--照明设计 , 发光二极管--封装工艺 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-302-47024-3 | |
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| 200 | 1 | @aLED封装与光源热设计@9LED feng zhuang yu guang yuan re she ji@b专著@dThermal management of LED's packaging and light engine@f柴广跃[等]编著@zeng |
| 210 | @a北京@c清华大学出版社@d2018 | |
| 215 | @a359页@c图，照片@d26cm | |
| 225 | 2 | @a电子信息与电气工程技术丛书 |
| 304 | @a编著者还有：李波、王刚、向进 | |
| 330 | @a本书系统论述了发光二极管的封装、灯具原理与热设计。全书共11章，分别介绍了LED热设计基础、传热学基础、LED芯片与热性能、LED封装与热设计、LED光源组件与灯具热设计、LED器件的瞬态热测试方法、LED器件瞬态热测试的实际操作、LED热仿真分析软件、LED组件热特性仿真分析、LED灯具热仿真分析等内容。 | |
| 461 | 0 | @12001 @a电子信息与电气工程技术丛书 |
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| LED封装与光源热设计=Thermal management of LED's packaging and light engine/柴广跃[等]编著.-北京：清华大学出版社，2018 |
| 359页：图，照片；26cm.-(电子信息与电气工程技术丛书) |
| ISBN 978-7-302-47024-3：CNY89.00 |
| 本书系统论述了发光二极管的封装、灯具原理与热设计。全书共11章，分别介绍了LED热设计基础、传热学基础、LED芯片与热性能、LED封装与热设计、LED光源组件与灯具热设计、LED器件的瞬态热测试方法、LED器件瞬态热测试的实际操作、LED热仿真分析软件、LED组件热特性仿真分析、LED灯具热仿真分析等内容。 |
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正题名：LED封装与光源热设计
索取号：TN383.059.4/1
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| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1859812 | 218598122 | 样本书库/ [索取号:TN383.059.4/1] | 在馆 | |
| 2 | 1859813 | 218598131 | 理科库/3111370201/ [索取号:TN383.059.4/1] | 在馆 | |
| 3 | 1859814 | 218598140 | 理科库/3111370201/ [索取号:TN383.059.4/1] | 在馆 |