书目信息 |
| 题名： |
硅片的超精密磨削理论与技术
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| 作者： | 郭东明 ， 康仁科 著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2019 |
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| 页数： | 240页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN304.1 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 硅--磨削--理论 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-36300-9 | |
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| 硅片的超精密磨削理论与技术=Theory and technology of ultraprecision grinding for silicon wafer/郭东明，康仁科著.-北京：电子工业出版社，2019 |
| 240页：彩照，图；24cm |
| 国家科学技术学术著作出版基金资助出版 |
| ISBN 978-7-121-36300-9(精装)：CNY128.00 |
| 本书共九章，具体阐述了硅片的磨削方法与理论分析、超精密磨削机理、超精密磨削工艺、超精密磨床等内容，总结了著者及其团队15年来在硅片超精密磨削理论与技术方面的研究成果。 |
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正题名：硅片的超精密磨削理论与技术
索取号：TN304.1/2
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| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1859821 | 218598211 | 样本书库/ [索取号:TN304.1/2] | 在馆 | |
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| 3 | 1859823 | 218598239 | 理科库/3111370201/ [索取号:TN304.1/2] | 在馆 |