书目信息 |
题名: |
硅片的超精密磨削理论与技术
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作者: | 郭东明 , 康仁科 著 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 电子工业出版社 2019 |
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页数: | 240页 | |
开本: | 24cm | |
丛书名: | ||
单 册: | ||
中图分类: | TN304.1 | |
科图分类: | ||
主题词: | 硅--磨削--理论 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-121-36300-9 |
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硅片的超精密磨削理论与技术=Theory and technology of ultraprecision grinding for silicon wafer/郭东明,康仁科著.-北京:电子工业出版社,2019 |
240页:彩照,图;24cm |
国家科学技术学术著作出版基金资助出版 |
ISBN 978-7-121-36300-9(精装):CNY128.00 |
本书共九章,具体阐述了硅片的磨削方法与理论分析、超精密磨削机理、超精密磨削工艺、超精密磨床等内容,总结了著者及其团队15年来在硅片超精密磨削理论与技术方面的研究成果。 |
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正题名:硅片的超精密磨削理论与技术
索取号:TN304.1/2
 
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1 | 1859821 | 218598211 | 样本书库/ [索取号:TN304.1/2] | 在馆 | |
2 | 1859822 | 218598220 | 理科库/3111370201/ [索取号:TN304.1/2] | 在馆 | |
3 | 1859823 | 218598239 | 理科库/3111370201/ [索取号:TN304.1/2] | 在馆 |