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题名:
机电产品智能化装配技术
    
 
作者: 张进生 , 杨红娟 , 陈继文 著
分册:  
出版信息: 北京   化学工业出版社  2020
页数: 240页
开本: 24cm
丛书名: "中国制造2025"出版工程 "十三五"国家重点出版物出版规划项目
单 册:
中图分类: TH163
科图分类:
主题词: 机电设备--工业产品--装配(机械)
电子资源:
ISBN: 978-7-122-35564-5
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    机电产品智能化装配技术/陈继文,杨红娟,张进生著.-北京:化学工业出版社,2020
    240页:图;24cm.-("中国制造2025"出版工程 "十三五"国家重点出版物出版规划项目)
    
    
    ISBN 978-7-122-35564-5:CNY89.00
    本书共8章,第1-3章介绍了智能化装配及人工智能技术的相关基础知识;第4-8章结合实例展示了人工智能技术在机电产品装配中的应用,如面向装配序列智能规划的时空语义知识建模与知识获取、基于知识检索与规则推理的装配规划、基于神经网络的产品装配规划及其仿真、装配生产线数学模型、重卡装配生产线的调度优化设计与装配车间3D仿真等。
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正题名:机电产品智能化装配技术     索取号:TH163/2         预约/预借

序号 登录号 条形码 馆藏地/架位号 状态 备注
1 1870053   218700537   样本书库/4110440401/ [索取号:TH163/2] 在馆    
2 1870054   218700546   理科库/3110900406/ [索取号:TH163/2] 在馆    
3 1870055   218700555   理科库/3110900406/ [索取号:TH163/2] 在馆    
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