书目信息 |
题名: |
机电产品智能化装配技术
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作者: | 张进生 , 杨红娟 , 陈继文 著 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 化学工业出版社 2020 |
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页数: | 240页 | |
开本: | 24cm | |
丛书名: | "中国制造2025"出版工程 "十三五"国家重点出版物出版规划项目 | |
单 册: | ||
中图分类: | TH163 | |
科图分类: | ||
主题词: | 机电设备--工业产品--装配(机械) | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-122-35564-5 |
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机电产品智能化装配技术/陈继文,杨红娟,张进生著.-北京:化学工业出版社,2020 |
240页:图;24cm.-("中国制造2025"出版工程 "十三五"国家重点出版物出版规划项目) |
ISBN 978-7-122-35564-5:CNY89.00 |
本书共8章,第1-3章介绍了智能化装配及人工智能技术的相关基础知识;第4-8章结合实例展示了人工智能技术在机电产品装配中的应用,如面向装配序列智能规划的时空语义知识建模与知识获取、基于知识检索与规则推理的装配规划、基于神经网络的产品装配规划及其仿真、装配生产线数学模型、重卡装配生产线的调度优化设计与装配车间3D仿真等。 |
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正题名:机电产品智能化装配技术
索取号:TH163/2
 
预约/预借
序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
1 | 1870053 | 218700537 | 样本书库/4110440401/ [索取号:TH163/2] | 在馆 | |
2 | 1870054 | 218700546 | 理科库/3110900406/ [索取号:TH163/2] | 在馆 | |
3 | 1870055 | 218700555 | 理科库/3110900406/ [索取号:TH163/2] | 在馆 |