书目信息 |
| 题名： |
电子封装技术设备操作手册
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| 作者： | 李红 主编 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 清华大学出版社 2021 |
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| 页数： | 104页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN05-62 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 电子技术--封装工艺--技术手册 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-302-57613-6 | |
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| 312 | @a封面英文题名：Equipment operation manual for electronic packaging technology | |
| 330 | @a本书以电子封装工艺为主线，按照电子封装工艺的前道封装与后道封装，分成了半导体芯片封装测试篇和电子器件组装返修篇，较详细地介绍了关键封装工艺所对应的设备的基本知识。 | |
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| 电子封装技术设备操作手册/李红主编.-北京：清华大学出版社，2021 |
| 104页：图；26cm |
| ISBN 978-7-302-57613-6：CNY29.00 |
| 本书以电子封装工艺为主线，按照电子封装工艺的前道封装与后道封装，分成了半导体芯片封装测试篇和电子器件组装返修篇，较详细地介绍了关键封装工艺所对应的设备的基本知识。 |
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正题名：电子封装技术设备操作手册
索取号：TN05-62/2
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| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1911542 | 219115428 | 样本书库/ [索取号:TN05-62/2] | 在馆 | |
| 2 | 1911543 | 219115437 | 理科库/3111390401/ [索取号:TN05-62/2] | 在馆 | |
| 3 | 1911544 | 219115446 | 理科库/3111390401/ [索取号:TN05-62/2] | 在馆 |