书目信息 |
| 题名： |
功率半导体器件封装技术
|
|
| 作者： | 朱正宇 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 机械工业出版社 2022 |
|
| 页数： | 11,230页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 微电子与集成电路先进技术丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN305.94 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 功率半导体器件--封装工艺 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-111-70754-7 | |
| 000 | 01203nam0 2200277 450 | |
| 001 | 2447631658 | |
| 005 | 20240412204130.12 | |
| 010 | @a978-7-111-70754-7@dCNY99.00 | |
| 035 | @a(A100000NLC)011942242 | |
| 049 | @aA100000NLC@bUCS01011489197@c011942242@dNLC01 | |
| 100 | @a20220902d2022 em y0chiy0110 ea | |
| 101 | 0 | @achi |
| 102 | @aCN@b110000 | |
| 105 | @aa z 000yy | |
| 200 | 1 | @a功率半导体器件封装技术@9gong lv ban dao ti qi jian feng zhuang ji shu@b专著@f朱正宇[等]编著 |
| 210 | @a北京@c机械工业出版社@d2022 | |
| 215 | @a11,230页@c图@d24cm | |
| 225 | 1 | @a微电子与集成电路先进技术丛书 |
| 225 | 1 | @a半导体与集成电路关键技术丛书 |
| 304 | @a编著者还有：王可、蔡志匡、肖广源 | |
| 330 | @a本书主要阐述了功率半导体器件封装技术的发展历程及其涉及的材料、工艺、质量控制和产品认证等方面的基本原理和方法。同时对功率半导体器件的电性能测试、失效分析、产品设计、仿真应力分析和功率模块的封装技术做了分析和阐述，也对第三代宽禁带功率半导体器件的封装技术及应用于特殊场景(如汽车和航天领域)的功率器件封装技术及质量要求进行了综述。 | |
| 606 | 0 | @a功率半导体器件@x封装工艺 |
| 690 | @aTN305.94@v5 | |
| 701 | 0 | @a朱正宇@9zhu zheng yu@4编著 |
| 801 | 2 | @aCN@bOLCC@c20220930 |
| 905 | @a241250@dTN305.94@e2 | |
| 功率半导体器件封装技术/朱正宇[等]编著.-北京：机械工业出版社，2022 |
| 11,230页：图；24cm.-(微电子与集成电路先进技术丛书).-(半导体与集成电路关键技术丛书) |
| ISBN 978-7-111-70754-7：CNY99.00 |
| 本书主要阐述了功率半导体器件封装技术的发展历程及其涉及的材料、工艺、质量控制和产品认证等方面的基本原理和方法。同时对功率半导体器件的电性能测试、失效分析、产品设计、仿真应力分析和功率模块的封装技术做了分析和阐述，也对第三代宽禁带功率半导体器件的封装技术及应用于特殊场景(如汽车和航天领域)的功率器件封装技术及质量要求进行了综述。 |
| ● |
| 相关链接 |
正题名：功率半导体器件封装技术
索取号：TN305.94/2
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1958469 | 219584698 | 样本书库/ [索取号:TN305.94/2] | 在馆 | |
| 2 | 1958470 | 219584705 | 理科库/ [索取号:TN305.94/2] | 在馆 | |
| 3 | 1958471 | 219584714 | 理科库/ [索取号:TN305.94/2] | 在馆 |