书目信息 |
| 题名： |
半导体工程导论
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| 作者： | 鲁兹洛 著 ；黄其煜 ， 陈博 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 机械工业出版社 2022 |
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| 页数： | 168页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 集成电路科学与工程丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN301 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 半导体工业--基础理论 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-111-69428-1 | |
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| 330 | @a本书第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性。第2章回顾了半导体材料，同时也介绍了有代表性的绝缘体和导体的材料，它们是构成可以工作的半导体器件和电路所必不可少的组成部分。而这些器件和电路是在第3章概述的。第4章是关于半导体工艺的基础知识。第5章讨论了主流半导体制造工艺中涉及的各单步工艺。第6章简要概述了半导体材料和工艺表征的基本原理。 | |
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| 半导体工程导论/(美)杰西·鲁兹洛(Jerzy Ruzyllo)著/黄其煜，陈博译.-北京：机械工业出版社，2022 |
| 168页；24cm.-(集成电路科学与工程丛书) |
| ISBN 978-7-111-69428-1：CNY79.00 |
| 本书第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性。第2章回顾了半导体材料，同时也介绍了有代表性的绝缘体和导体的材料，它们是构成可以工作的半导体器件和电路所必不可少的组成部分。而这些器件和电路是在第3章概述的。第4章是关于半导体工艺的基础知识。第5章讨论了主流半导体制造工艺中涉及的各单步工艺。第6章简要概述了半导体材料和工艺表征的基本原理。 |
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正题名：半导体工程导论
索取号：TN301/2
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1977656 | 219776561 | 样本书库/ [索取号:TN301/2] | 在馆 | |
| 2 | 1977657 | 219776570 | 理科库/ [索取号:TN301/2] | 在馆 | |
| 3 | 1977658 | 219776589 | 理科库/ [索取号:TN301/2] | 在馆 |