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书目信息

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题名:
LED封装与检测
    
 
作者: 钟柱培 主编
分册:  
出版信息: 北京   机械工业出版社  2024
页数: 197页
开本: 26cm
丛书名: 先进半导体产教融合丛书
单 册:
中图分类: TN383
科图分类:
主题词: 发光二极管--封装工艺 , 发光二极管--检测
电子资源:
ISBN: 978-7-111-75596-8
000 01070nam0 2200277 450
001 1319050138
005 20130101051922.55
010    @a978-7-111-75596-8@dCNY59.00
049    @aO360102HST@bUCS01012660956@c012660956
100    @a20240812d2024 em y0chiy0110 ea
101 0  @achi
102    @aCN@b110000
105    @aa z 000yy
200 1  @aLED封装与检测@9LED feng zhuang yu jian ce@b专著@f钟柱培主编
210    @a北京@c机械工业出版社@d2024
215    @a197页@c图@d26cm
225 1  @a先进半导体产教融合丛书
330    @a本书从LED的灯珠结构入手,详细论述了LED封装工艺与生产管控中的必要工艺和相关基础知识,之后又针对LED封装前工序和封装后工序进行了详细说明,尤其是对其中的扩晶工艺、固晶制程、配胶等用实操图片加文字讲解的形式进行了论述,接着对LED产品控制的重要流程——参数测试进行了特别说明。
606 0  @a发光二极管@x封装工艺
606 0  @a发光二极管@x检测
690    @aTN383@v5
701  0 @a钟柱培@9zhong zhu pei@4主编
801  2 @aCN@bOLCC@c20240924
801  0 @aCN@b湖北三新@c20240812
801  2 @aCN@bO360102HST@c20240828
905    @a241250@dTN383@e17
    
    LED封装与检测/钟柱培主编.-北京:机械工业出版社,2024
    197页:图;26cm.-(先进半导体产教融合丛书)
    
    
    ISBN 978-7-111-75596-8:CNY59.00
    本书从LED的灯珠结构入手,详细论述了LED封装工艺与生产管控中的必要工艺和相关基础知识,之后又针对LED封装前工序和封装后工序进行了详细说明,尤其是对其中的扩晶工艺、固晶制程、配胶等用实操图片加文字讲解的形式进行了论述,接着对LED产品控制的重要流程——参数测试进行了特别说明。
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正题名:LED封装与检测     索取号:TN383/17         预约/预借

序号 登录号 条形码 馆藏地/架位号 状态 备注
1 1977362   219773626   样本书库/ [索取号:TN383/17] 在馆    
2 1977363   219773635   理科库/ [索取号:TN383/17] 在馆    
3 1977364   219773644   理科库/ [索取号:TN383/17] 在馆    
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