书目信息 |
| 题名： |
极简图解半导体技术基本原理
|
|
| 作者： | 西久保靖彦 著 ；王卫兵 ， 张振宇 ， 刘东举 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 机械工业出版社 2024 |
|
| 页数： | 11,265页 | |
| 开本： | 23cm | |
| 丛书名： | 易学易懂的理工科普丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN3-64 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 半导体技术--图解 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-111-75222-6 | |
| 000 | 01315nam0 2200313 450 | |
| 001 | 135313768 | |
| 005 | 20130101012937.88 | |
| 010 | @a978-7-111-75222-6@dCNY79.00 | |
| 049 | @aO360102HST@bUCS01012658301@c012658301 | |
| 100 | @a20240812d2024 em y0chiy0110 ea | |
| 101 | 1 | @achi@cjpn |
| 102 | @aCN@b110000 | |
| 105 | @aa z 000yy | |
| 200 | 1 | @a极简图解半导体技术基本原理@9ji jian tu jie ban dao ti ji shu ji ben yuan li@b专著@f(日)西久保靖彦著@g王卫兵，张振宇，刘东举等译 |
| 210 | @a北京@c机械工业出版社@d2024 | |
| 215 | @a11,265页@d23cm | |
| 225 | 1 | @a易学易懂的理工科普丛书 |
| 305 | @a据原书第3版译出 | |
| 330 | @a本书以图解的形式，简单明了地介绍了什么是半导体以及半导体的物理特性，什么是IC、LSI以及其类型、工作原理和应用领域。在此基础上详细介绍了LSI的开发与设计、LSI制造的前端工程、LSI制造的后端工程，以使读者全面了解集成电路芯片的设计技术、制造工艺和测试、封装技术。最后，介绍了代表性半导体元件以及半导体工艺的发展极限。 | |
| 606 | 0 | @a半导体技术@j图解 |
| 690 | @aTN3-64@v5 | |
| 701 | 0 | @c(日)@a西久保靖彦@9xi jiu bao jing yan@4著 |
| 702 | 0 | @a王卫兵@9wang wei bing@4译 |
| 702 | 0 | @a张振宇@9zhang zhen yu@4译 |
| 702 | 0 | @a刘东举@9liu dong ju@4译 |
| 801 | 2 | @aCN@bOLCC@c20240927 |
| 801 | 0 | @aCN@b湖北三新@c20240812 |
| 801 | 2 | @aCN@bO360102HST@c20240827 |
| 905 | @a241250@dTN3-64@e2 | |
| 极简图解半导体技术基本原理/(日)西久保靖彦著/王卫兵，张振宇，刘东举等译.-北京：机械工业出版社，2024 |
| 11,265页；23cm.-(易学易懂的理工科普丛书) |
| ISBN 978-7-111-75222-6：CNY79.00 |
| 本书以图解的形式，简单明了地介绍了什么是半导体以及半导体的物理特性，什么是IC、LSI以及其类型、工作原理和应用领域。在此基础上详细介绍了LSI的开发与设计、LSI制造的前端工程、LSI制造的后端工程，以使读者全面了解集成电路芯片的设计技术、制造工艺和测试、封装技术。最后，介绍了代表性半导体元件以及半导体工艺的发展极限。 |
| ● |
| 相关链接 |
正题名：极简图解半导体技术基本原理
索取号：TN3-64/2
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1976006 | 219760060 | 样本书库/ [索取号:TN3-64/2] | 在馆 | |
| 2 | 1976007 | 219760079 | 理科库/ [索取号:TN3-64/2] | 在馆 | |
| 3 | 1976008 | 219760088 | 理科库/ [索取号:TN3-64/2] | 在馆 |