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题名:
多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用
    
 
作者: 贺朝会 著
分册:  
出版信息: 北京   科学出版社  2023
页数: 198页
开本: 24cm
丛书名: 辐射环境模拟与效应丛书
单 册:
中图分类: TN304
科图分类:
主题词: 半导体材料--损伤--研究
电子资源:
ISBN: 978-7-03-076469-0
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    多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用/贺朝会[等]著.-北京:科学出版社,2023
    198页:图;24cm.-(辐射环境模拟与效应丛书)
    
    
    ISBN 978-7-03-076469-0:CNY150.00
    本书介绍了用于材料位移损伤研究的多尺度模拟方法,包括辐射与材料相互作用模拟方法、分子动力学方法、动力学蒙特卡罗方法、第一性原理方法、器件电学性能模拟方法等,模拟尺寸从原子尺度的10-10m到百纳米,时间从亚皮秒量级到106s,并给出了多尺度模拟方法在硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓材料位移损伤研究中的应用,揭示了典型半导体材料的位移损伤机理和规律,在核技术和辐射物理学科的发展、位移损伤效应研究、人才培养等方面具有重要的学术意义和应用价值。
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正题名:多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用     索取号:TN304/7         预约/预借

序号 登录号 条形码 馆藏地/架位号 状态 备注
1 1975892   219758929   样本书库/ [索取号:TN304/7] 在馆    
2 1975893   219758938   理科库/ [索取号:TN304/7] 在馆    
3 1975894   219758947   理科库/ [索取号:TN304/7] 在馆    
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