书目信息 |
题名: |
多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用
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作者: | 贺朝会 著 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 科学出版社 2023 |
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页数: | 198页 | |
开本: | 24cm | |
丛书名: | 辐射环境模拟与效应丛书 | |
单 册: | ||
中图分类: | TN304 | |
科图分类: | ||
主题词: | 半导体材料--损伤--研究 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-03-076469-0 |
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330 | @a本书介绍了用于材料位移损伤研究的多尺度模拟方法,包括辐射与材料相互作用模拟方法、分子动力学方法、动力学蒙特卡罗方法、第一性原理方法、器件电学性能模拟方法等,模拟尺寸从原子尺度的10-10m到百纳米,时间从亚皮秒量级到106s,并给出了多尺度模拟方法在硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓材料位移损伤研究中的应用,揭示了典型半导体材料的位移损伤机理和规律,在核技术和辐射物理学科的发展、位移损伤效应研究、人才培养等方面具有重要的学术意义和应用价值。 | |
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多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用/贺朝会[等]著.-北京:科学出版社,2023 |
198页:图;24cm.-(辐射环境模拟与效应丛书) |
ISBN 978-7-03-076469-0:CNY150.00 |
本书介绍了用于材料位移损伤研究的多尺度模拟方法,包括辐射与材料相互作用模拟方法、分子动力学方法、动力学蒙特卡罗方法、第一性原理方法、器件电学性能模拟方法等,模拟尺寸从原子尺度的10-10m到百纳米,时间从亚皮秒量级到106s,并给出了多尺度模拟方法在硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓材料位移损伤研究中的应用,揭示了典型半导体材料的位移损伤机理和规律,在核技术和辐射物理学科的发展、位移损伤效应研究、人才培养等方面具有重要的学术意义和应用价值。 |
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正题名:多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用
索取号:TN304/7
 
预约/预借
序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
1 | 1975892 | 219758929 | 样本书库/ [索取号:TN304/7] | 在馆 | |
2 | 1975893 | 219758938 | 理科库/ [索取号:TN304/7] | 在馆 | |
3 | 1975894 | 219758947 | 理科库/ [索取号:TN304/7] | 在馆 |