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题名:
现代集成电路制造技术原理与实践
    
 
作者: 李惠军 编著
分册:  
出版信息: 北京   电子工业出版社  2009.05
页数: 13,435页
开本: 27cm
丛书名:
单 册:
中图分类: TN405
科图分类:
主题词: 集成电路工艺--高等教育--教材 , 集成电路工艺
电子资源:
ISBN: 978-7-121-07753-1
000 01000nam0 2200241 450
001 0938850673
010    @a978-7-121-07753-1@dCNY49.00@z7-121-07753-1
100    @a20090625d2009 em y0chiy0110 ea
101 0  @achi
102    @aCN@b110000
105    @aak z 000yy
106    @ar
200 1  @a现代集成电路制造技术原理与实践@9xian dai ji cheng dian lu zhi zao ji shu yuan li yu shi jian@f李惠军编著
210    @a北京@c电子工业出版社@d2009.05
215    @a13,435页@c图@d27cm
300    @a普通高等教育“十一五”国家级规划教材 电子信息与电气学科规划教材·电子科学与技术专业
330    @a本书共18章,主要内容包括:硅材料及衬底制备、外延生长工艺原理、氧化介质薄膜生长、半导体的高温掺杂、离子注入低温掺杂、薄膜汽相淀积工艺、图形光刻工艺原理、掩模制备工艺原理、集成电路工艺仿真、集成结构测试图形等。
606 0  @a集成电路工艺@x高等教育@j教材
606 0  @a集成电路工艺
690    @aTN405@v4
701  0 @a李惠军@9li hui jun@4编著
801  0 @aCN@bRENTIAN@c20090625
905    @b837533-37@dTN405@e3@f5
    
    现代集成电路制造技术原理与实践/李惠军编著.-北京:电子工业出版社,2009.05
    13,435页:图;27cm
    普通高等教育“十一五”国家级规划教材 电子信息与电气学科规划教材·电子科学与技术专业
    
    ISBN 978-7-121-07753-1:CNY49.00
    本书共18章,主要内容包括:硅材料及衬底制备、外延生长工艺原理、氧化介质薄膜生长、半导体的高温掺杂、离子注入低温掺杂、薄膜汽相淀积工艺、图形光刻工艺原理、掩模制备工艺原理、集成电路工艺仿真、集成结构测试图形等。
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正题名:现代集成电路制造技术原理与实践     索取号:TN405/3         预约/预借

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1 837533   208375337   样本书库/4110480303/ [索取号:TN405/3] 在馆    
2 837534   208375346   理科库/ [索取号:TN405/3] 在馆    
3 837535   208375355   理科库/3111370104/ [索取号:TN405/3] 在馆    
4 837536   208375364   理科库/3111370104/ [索取号:TN405/3] 在馆    
5 837537   208375373   理科库/3111370104/ [索取号:TN405/3] 在馆    
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