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序号 索取号 正题名 责任者 出版者 出版日期
1 TN405.94/1   微电子封装技术 胡永达,李元勋,杨邦朝编著   科学出版社   2015  
2 TN405.94/2   硅通孔与三维集成电路 朱樟明,杨银堂著   科学出版社   2016  
3 TN405.98/1   等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用 张海洋等编著   清华大学出版社   2018  
4 TN405.98/1=2   等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用 张海洋等编著   清华大学出版社   2023  
5 TN405/1   微电子工艺基础 李薇薇, 王胜利, 刘玉岭编著   化学工业出版社   2007  
6 TN405/10   集成电路封装可靠性技术 周斌,恩云飞,陈思编著   电子工业出版社   2023  
7 TN405/2   集成电路制造工艺 史小波, 曹艳编著   电子工业出版社   2007  
8 TN405/3   现代集成电路制造技术原理与实践 李惠军编著   电子工业出版社   2009.05  
9 TN405/4   集成电路制造技术教程 李惠军编著   清华大学出版社   2014  
10 TN405/5   纳米集成电路制造工艺 张汝京等编著   清华大学出版社   2014  
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