书目信息 |
| 题名： |
微电子封装技术
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| 作者： | 胡永达 ， 李元勋 ， 杨邦朝 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 科学出版社 2015 |
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| 页数： | 147页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 电子材料及其应用技术系列规划教材 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN405.94 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 微电子技术--封装工艺--高等教育--教材 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-03-043442-5 | |
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| 300 | @a普通高等教育"十二五"规划教材 | |
| 312 | @a封面英文题名：Introduction to microelectronic packaging | |
| 330 | @a本书概括了目前使用的主流封装技术，主要介绍芯片的第一、二级封装，注重内容的系统性和实用性。分4章，第1章介绍了微电子封装的概念和范畴；第2章介绍了芯片的键合方式，包括引线键合、载带焊和倒扣焊；第3章介绍了表面贴装和插装技术，介绍了铅锡焊料和无铅焊料；第4章介绍了塑封技术和所采用的高密度封装基板。 | |
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| 微电子封装技术/胡永达，李元勋，杨邦朝编著.-北京：科学出版社，2015 |
| 147页：图；24cm.-(电子材料及其应用技术系列规划教材) |
| 普通高等教育"十二五"规划教材 |
| ISBN 978-7-03-043442-5：CNY42.00 |
| 本书概括了目前使用的主流封装技术，主要介绍芯片的第一、二级封装，注重内容的系统性和实用性。分4章，第1章介绍了微电子封装的概念和范畴；第2章介绍了芯片的键合方式，包括引线键合、载带焊和倒扣焊；第3章介绍了表面贴装和插装技术，介绍了铅锡焊料和无铅焊料；第4章介绍了塑封技术和所采用的高密度封装基板。 |
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| 相关链接 |
正题名：微电子封装技术
索取号：TN405.94/1
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| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1677299 | 216772990 | 样本书库/3111370104/ [索取号:TN405.94/1] | 在馆 | |
| 2 | 1677300 | 216773007 | 理科库/3111370104/ [索取号:TN405.94/1] | 在馆 | |
| 3 | 1677301 | 216773016 | 理科库/3111370104/ [索取号:TN405.94/1] | 在馆 |