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序号 索取号 正题名 责任者 出版者 出版日期
1 TN405.94/1   微电子封装技术 胡永达,李元勋,杨邦朝编著   科学出版社   2015  
2 TN405.94/2   硅通孔与三维集成电路 朱樟明,杨银堂著   科学出版社   2016  
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