书目信息 |
| 题名： |
硅通孔与三维集成电路
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| 作者： | 朱樟明 ， 杨银堂 著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 科学出版社 2016 |
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| 页数： | 234页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN405.94 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 集成电路--封装工艺 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-03-047164-2 | |
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| 硅通孔与三维集成电路/朱樟明，杨银堂著.-北京：科学出版社，2016 |
| 234页：图；24cm |
| ISBN 978-7-03-047164-2：CNY68.00 |
| 本书系统讨论了基于硅通孔的三维集成电路设计所涉及的一些关键科学问题，包括硅通孔寄生参数提取、硅通孔电磁模型、新型硅通孔结构、三维集成互连线、三维集成电路热管理、硅通孔微波／毫米波特性、碳纳米硅通孔及集成互连线等，对想深入了解硅通孔和三维集成电路的工程人员和科研人员具有很强的指导意义和实用性。 |
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| 相关链接 |
正题名：硅通孔与三维集成电路
索取号：TN405.94/2
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1677524 | 216775247 | 样本书库/3111370104/ [索取号:TN405.94/2] | 在馆 | |
| 2 | 1677525 | 216775256 | 理科库/3111370103/ [索取号:TN405.94/2] | 在馆 | |
| 3 | 1677526 | 216775265 | 理科库/3111370103/ [索取号:TN405.94/2] | 在馆 |