书目信息 |
| 题名： |
集成电路封装可靠性技术
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| 作者： | 周斌 ， 恩云飞 ， 陈思 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2023 |
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| 页数： | 20,427页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 集成电路系列丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN405 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 集成电路--封装工艺 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-46151-4 | |
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| 300 | @a“十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 集成电路产业知识赋能工程 | |
| 312 | @a封面英文题名：Integrated circuit packaging test reliability technology | |
| 330 | @a本书在介绍集成电路封装技术分类和封装可靠性表征技术的基础上，分别从塑料封装、气密封装的产品维度和热学、力学的应力维度，描述了集成电路封装的典型失效模式、失效机理和物理特性；结合先进封装结构特点，介绍了与封装相关的失效分析技术和质量可靠性评价方法；从材料、结构和应力三个方面，描述了集成电路的板级组装可靠性。 | |
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| 集成电路封装可靠性技术/周斌，恩云飞，陈思编著.-北京：电子工业出版社，2023 |
| 20,427页：图，照片；24cm.-(集成电路系列丛书.集成电路封装测试) |
| “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 集成电路产业知识赋能工程 |
| ISBN 978-7-121-46151-4(精装)：CNY198.00 |
| 本书在介绍集成电路封装技术分类和封装可靠性表征技术的基础上，分别从塑料封装、气密封装的产品维度和热学、力学的应力维度，描述了集成电路封装的典型失效模式、失效机理和物理特性；结合先进封装结构特点，介绍了与封装相关的失效分析技术和质量可靠性评价方法；从材料、结构和应力三个方面，描述了集成电路的板级组装可靠性。 |
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正题名：集成电路封装可靠性技术
索取号：TN405/10
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