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题名:
陶瓷组装及连接技术
    
 
作者: 辛格 主编 ;林铁松 , 曹健 , 亓钧雷 译
分册:  
出版信息: 北京   机械工业出版社  2016
页数: 570页
开本: 24cm
丛书名: 国际制造业先进技术译丛
单 册:
中图分类: TQ174
科图分类:
主题词: 陶瓷--连接技术
电子资源:
ISBN: 978-7-111-53219-4
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304    @a主编还有:(日)大司·达树(Tatsuki Ohji)、(美)拉吉夫·阿莎娜(Rajiv Asthana)、(德)桑杰·马瑟(Sanjay Mathur)
330    @a本书从宏观到纳米尺度介绍了陶瓷组装及连接技术。不仅全面地介绍了陶瓷组装及连接结构、界面、应力等方面的基础理论、连接原则,而且从航空航天、核能和热电能源、微机电系统、固体氧化物燃料电池、多芯片组件以及纳米生物等不同领域,对于目前实际应用过程中的陶瓷先进组装及连接技术及其面临的挑战进行了系统的介绍。
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    陶瓷组装及连接技术=Ceramic integration and joining technologies/(美)米苏佳·辛格(Mrityunjay Singh)[等]主编/林铁松,曹健,亓钧雷译.-北京:机械工业出版社,2016
    570页:图;24cm.-(国际制造业先进技术译丛)
    
    
    ISBN 978-7-111-53219-4:CNY189.00
    本书从宏观到纳米尺度介绍了陶瓷组装及连接技术。不仅全面地介绍了陶瓷组装及连接结构、界面、应力等方面的基础理论、连接原则,而且从航空航天、核能和热电能源、微机电系统、固体氧化物燃料电池、多芯片组件以及纳米生物等不同领域,对于目前实际应用过程中的陶瓷先进组装及连接技术及其面临的挑战进行了系统的介绍。
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正题名:陶瓷组装及连接技术     索取号:TQ174/5         预约/预借

序号 登录号 条形码 馆藏地/架位号 状态 备注
1 1666977   216669772   样本书库/4110670402/ [索取号:TQ174/5] 在馆    
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