书目信息 |
| 题名： |
现代电子装联工艺学
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| 作者： | 刘哲 ， 付红志 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2016 |
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| 页数： | 13,318页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | 现代电子制造系列丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN305.93 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 电子装联--工艺学 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-27729-0 | |
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| 现代电子装联工艺学/刘哲，付红志编著.-北京：电子工业出版社，2016 |
| 13,318页：图；26cm.-(现代电子制造系列丛书) |
| ISBN 978-7-121-27729-0：CNY68.00 |
| 本书从PCB、元器件和焊接材料入手，系统讲解了现代电子裝联工艺中常见的技术，包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术，对电子裝联过程失效和可靠性进行了分析，并站在工艺管理的角度阐述了现代电子裝联的工艺管理要求。 |
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正题名：现代电子装联工艺学
索取号：TN305.93/1
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