书目信息 |
题名: |
半导体制造中的质量可靠性与创新
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作者: | 简维廷 , 郭位 , 张启华 编著 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 电子工业出版社 2016 |
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页数: | 271页 | |
开本: | 26cm | |
丛书名: | ||
单 册: | ||
中图分类: | TN305 | |
科图分类: | ||
主题词: | 半导体工艺--质量管理 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-121-28246-1 |
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半导体制造中的质量可靠性与创新/简维廷,(美)郭位,张启华编著.-北京:电子工业出版社,2016 |
271页:图;26cm |
ISBN 978-7-121-28246-1:CNY98.00 |
本书系统介绍了从设计、制造评估到使用实际工程中各个环节的集成电路行业质量与可靠性问题。内容包括:绪论、质量管理与工程、可靠性管理与工程、失效分析等。 |
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正题名:半导体制造中的质量可靠性与创新
索取号:TN305/3
 
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