书目信息 |
| 题名： |
Arduino软硬件协同设计实战指南
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| 作者： | 李永华 ， 王思野 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 清华大学出版社 2018 |
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| 页数： | 11,387页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TP368.1-62 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 单片微型计算机--程序设计--指南 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-302-48842-2 | |
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| 330 | @a本书以物联网和智能开源硬件的发展为背景，总结了基于Arduino开源硬件的开发方法，并给出了系统开发Arduino智能硬件产品的实际案例。主要内容分四个方面：Arduino开源硬件产品、开发环境及编程语言；Arduino开发产品的基本方法；外围硬件及传感器使用方法；综合案例的开发。 | |
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| Arduino软硬件协同设计实战指南=Practical guide for the software and hardware co-design in Arduino platform/李永华，王思野编著.-2版.-北京：清华大学出版社，2018 |
| 11,387页：图；24cm |
| 清华开发者书库 中关村智能硬件产业联盟推荐用书 |
| ISBN 978-7-302-48842-2：CNY89.00 |
| 本书以物联网和智能开源硬件的发展为背景，总结了基于Arduino开源硬件的开发方法，并给出了系统开发Arduino智能硬件产品的实际案例。主要内容分四个方面：Arduino开源硬件产品、开发环境及编程语言；Arduino开发产品的基本方法；外围硬件及传感器使用方法；综合案例的开发。 |
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正题名：Arduino软硬件协同设计实战指南
索取号：TP368.1-62/2=2
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