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书目信息

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题名:
集成电路制造工艺与工程应用
    
 
作者: 温德通 编著
分册:  
出版信息: 北京   机械工业出版社  2018
页数: 17,241页
开本: 24cm
丛书名:
单 册:
中图分类: TN405
科图分类:
主题词: 集成电路工艺
电子资源:
ISBN: 978-7-111-59830-5
000 01165nam0 2200241 450
001 1973958777
005 20190531203254.04
010    @a978-7-111-59830-5@dCNY99.00
100    @a20181129d2018 em y0chiy50 ea
101 0  @achi
102    @aCN@b110000
105    @aa z 000yy
200 1  @a集成电路制造工艺与工程应用@9ji cheng dian lu zhi zao gong yi yu gong cheng ying yong@f温德通编著
210    @a北京@c机械工业出版社@d2018
215    @a17,241页@c图@d24cm
312    @a封面英文题名:Integrated circuit manufacturing process and engineering application
330    @a本书以实际应用为出发点,对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术,然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术、硬掩膜版技术、LDD技术、金属硅化技术、ESD IMP工艺技术以及Al和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中,通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。
510 1  @aIntegrated circuit manufacturing process and engineering application@zeng
606 0  @a集成电路工艺
690    @aTN405@v5
701  0 @a温德通@9wen de tong@4编著
801  0 @aCN@b91MARC@c20181129
905    @aZUCC@dTN405@e7
    
    集成电路制造工艺与工程应用/温德通编著.-北京:机械工业出版社,2018
    17,241页:图;24cm
    
    
    ISBN 978-7-111-59830-5:CNY99.00
    本书以实际应用为出发点,对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术,然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术、硬掩膜版技术、LDD技术、金属硅化技术、ESD IMP工艺技术以及Al和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中,通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。
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正题名:集成电路制造工艺与工程应用     索取号:TN405/7         预约/预借

序号 登录号 条形码 馆藏地/架位号 状态 备注
1 1814615   218146156   样本书库/ [索取号:TN405/7] 在馆    
2 1814616   218146165   理科库/3111370104/ [索取号:TN405/7] 在馆    
3 1814617   218146174   理科库/3111370104/ [索取号:TN405/7] 在馆    
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