书目信息 |
| 题名： |
集成电路制造工艺与工程应用
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| 作者： | 温德通 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 机械工业出版社 2018 |
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| 页数： | 17,241页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN405 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 集成电路工艺 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-111-59830-5 | |
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| 312 | @a封面英文题名：Integrated circuit manufacturing process and engineering application | |
| 330 | @a本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术、硬掩膜版技术、LDD技术、金属硅化技术、ESD IMP工艺技术以及Al和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 | |
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| 集成电路制造工艺与工程应用/温德通编著.-北京：机械工业出版社，2018 |
| 17,241页：图；24cm |
| ISBN 978-7-111-59830-5：CNY99.00 |
| 本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术、硬掩膜版技术、LDD技术、金属硅化技术、ESD IMP工艺技术以及Al和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 |
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正题名：集成电路制造工艺与工程应用
索取号：TN405/7
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| 2 | 1814616 | 218146165 | 理科库/3111370104/ [索取号:TN405/7] | 在馆 | |
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