书目信息 |
题名: |
集成电路制造工艺与工程应用
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作者: | 温德通 编著 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 机械工业出版社 2018 |
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页数: | 17,241页 | |
开本: | 24cm | |
丛书名: | ||
单 册: | ||
中图分类: | TN405 | |
科图分类: | ||
主题词: | 集成电路工艺 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-111-59830-5 |
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312 | @a封面英文题名:Integrated circuit manufacturing process and engineering application | |
330 | @a本书以实际应用为出发点,对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术,然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术、硬掩膜版技术、LDD技术、金属硅化技术、ESD IMP工艺技术以及Al和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中,通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 | |
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集成电路制造工艺与工程应用/温德通编著.-北京:机械工业出版社,2018 |
17,241页:图;24cm |
ISBN 978-7-111-59830-5:CNY99.00 |
本书以实际应用为出发点,对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术,然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术、硬掩膜版技术、LDD技术、金属硅化技术、ESD IMP工艺技术以及Al和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中,通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 |
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正题名:集成电路制造工艺与工程应用
索取号:TN405/7
 
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1 | 1814615 | 218146156 | 样本书库/ [索取号:TN405/7] | 在馆 | |
2 | 1814616 | 218146165 | 理科库/3111370104/ [索取号:TN405/7] | 在馆 | |
3 | 1814617 | 218146174 | 理科库/3111370104/ [索取号:TN405/7] | 在馆 |