书目信息 |
| 题名： |
电子微组装可靠性设计
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| 作者： | 恩云飞 ， 宋芳芳 ， 何小琦 编著 | |
| 分册： | 基础篇 | |
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2020 |
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| 页数： | 16,469页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 可靠性技术丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN605 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 电子元件--组装--可靠性--研究 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-32181-8 | |
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| 330 | @a本书介绍了电子微组装组件的互连结构特点，全面阐述了电子微组装材料及结构在各种应力条件下的退化机理和失效模式，提出了基于失效物理的电子微组装产品可靠性设计指标分解技术和可靠性设计技术。全书分基础篇和应用篇，共十五章，基础篇分别论述了热、机械、潮湿、盐雾、电磁应力下的电子微组装失效机理和可靠性设计方法，应用篇给出了电子微组装组件可靠性设计解决方案及应用实例。 | |
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| 电子微组装可靠性设计.基础篇/何小琦，恩云飞，宋芳芳编著.-北京：电子工业出版社，2020 |
| 16,469页：图；24cm.-(可靠性技术丛书) |
| ISBN 978-7-121-32181-8：CNY138.00 |
| 本书介绍了电子微组装组件的互连结构特点，全面阐述了电子微组装材料及结构在各种应力条件下的退化机理和失效模式，提出了基于失效物理的电子微组装产品可靠性设计指标分解技术和可靠性设计技术。全书分基础篇和应用篇，共十五章，基础篇分别论述了热、机械、潮湿、盐雾、电磁应力下的电子微组装失效机理和可靠性设计方法，应用篇给出了电子微组装组件可靠性设计解决方案及应用实例。 |
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正题名：电子微组装可靠性设计
索取号：TN605/3:1
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| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1913237 | 219132374 | 样本书库/ [索取号:TN605/3:1] | 在馆 | |
| 2 | 1913238 | 219132383 | 理科库/ [索取号:TN605/3:1] | 在馆 | |
| 3 | 1913239 | 219132392 | 理科库/3111370504/ [索取号:TN605/3:1] | 在馆 |