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书目信息

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题名:
图解入门——半导体制造工艺基础精讲
    
 
作者: 佐藤淳一 著 ;王忆文 , 王姝娅 译
分册:  
出版信息: 北京   机械工业出版社  2023
页数: 14,194页
开本: 24cm
丛书名:
单 册:
中图分类: TN305-64
科图分类:
主题词: 半导体工艺--图解
电子资源:
ISBN: 978-7-111-70234-4
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    图解入门——半导体制造工艺基础精讲/(日)佐藤淳一著/王忆文,王姝娅译.-北京:机械工业出版社,2023
    14,194页;24cm
    机工通信
    
    ISBN 978-7-111-70234-4:CNY99.00
    本书共分为12章,包括半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化(CMP)工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的最新动向。
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正题名:图解入门——半导体制造工艺基础精讲     索取号:TN305-64/1         预约/预借

序号 登录号 条形码 馆藏地/架位号 状态 备注
1 1958832   219588328   样本书库/ [索取号:TN305-64/1] 在馆    
2 1958833   219588337   理科库/ [索取号:TN305-64/1] 在馆    
3 1958834   219588346   理科库/ [索取号:TN305-64/1] 在馆    
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