书目信息 |
题名: |
图解入门——半导体制造工艺基础精讲
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作者: | 佐藤淳一 著 ;王忆文 , 王姝娅 译 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 机械工业出版社 2023 |
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页数: | 14,194页 | |
开本: | 24cm | |
丛书名: | ||
单 册: | ||
中图分类: | TN305-64 | |
科图分类: | ||
主题词: | 半导体工艺--图解 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-111-70234-4 |
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图解入门——半导体制造工艺基础精讲/(日)佐藤淳一著/王忆文,王姝娅译.-北京:机械工业出版社,2023 |
14,194页;24cm |
机工通信 |
ISBN 978-7-111-70234-4:CNY99.00 |
本书共分为12章,包括半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化(CMP)工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的最新动向。 |
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正题名:图解入门——半导体制造工艺基础精讲
索取号:TN305-64/1
 
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1 | 1958832 | 219588328 | 样本书库/ [索取号:TN305-64/1] | 在馆 | |
2 | 1958833 | 219588337 | 理科库/ [索取号:TN305-64/1] | 在馆 | |
3 | 1958834 | 219588346 | 理科库/ [索取号:TN305-64/1] | 在馆 |