书目信息 |
| 题名： |
集成电路高可靠封装技术
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| 作者： | 赵鹤然 主编 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 机械工业出版社 2023 |
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| 页数： | 14,240页 | |
| 开本： | 27cm | |
| 丛书名： | 半导体与集成电路关键技术丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN405 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 集成电路--封装工艺 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-111-70122-4 | |
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| 330 | @a本书应用理论和实际经验并重，共分为五章。第1章概括介绍了集成电路高可靠封装体系框架；之后四章详细讲解了划片、粘片、引线键合和密封四大工序，每章都介绍相应工序的基本概念，并将该工序的重点内容、行业内关注的热点、常见的失效问题及产生机理，按照小节逐一展开。 | |
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| 集成电路高可靠封装技术/赵鹤然主编.-北京：机械工业出版社，2023 |
| 14,240页：彩图；27cm.-(半导体与集成电路关键技术丛书) |
| 机工电子 |
| ISBN 978-7-111-70122-4(精装)：CNY129.00 |
| 本书应用理论和实际经验并重，共分为五章。第1章概括介绍了集成电路高可靠封装体系框架；之后四章详细讲解了划片、粘片、引线键合和密封四大工序，每章都介绍相应工序的基本概念，并将该工序的重点内容、行业内关注的热点、常见的失效问题及产生机理，按照小节逐一展开。 |
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正题名：集成电路高可靠封装技术
索取号：TN405/8
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| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1961154 | 219611542 | 样本书库/ [索取号:TN405/8] | 在馆 | |
| 2 | 1961155 | 219611551 | 理科库/ [索取号:TN405/8] | 在馆 | |
| 3 | 1961156 | 219611560 | 理科库/ [索取号:TN405/8] | 在馆 |