书目信息 |
| 题名： |
集成电路设计
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| 作者： | 王志功 ， 陈莹梅 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2023 |
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| 页数： | 10,277页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN402 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 集成电路--电路设计--高等教育--教材 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-45944-3 | |
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| 300 | @a本教材第3版曾获首届全国教材建设奖全国优秀教材二等奖 “十二五”普通高等教育本科国家级规划教材 普通高等教育“十一五”国家级规划教材等 工信学术出版基金 | |
| 330 | @a本书共12章，内容包括：集成电路设计概述，集成电路材料、结构与理论，集成电路基本工艺，集成电路器件工艺，MOS场效应管的特性，集成电路器件及SPICE模型，SPICE数模混合仿真程序的设计流程及方法，集成电路版图设计与工具，模拟集成电路基本单元，数字集成电路基本单元与版图，集成电路数字系统设计基础，集成电路的测试和封装。 | |
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| 集成电路设计/王志功，陈莹梅编著.-4版.-北京：电子工业出版社，2023 |
| 10,277页：图；26cm |
| 本教材第3版曾获首届全国教材建设奖全国优秀教材二等奖 “十二五”普通高等教育本科国家级规划教材 普通高等教育“十一五”国家级规划教材等 工信学术出版基金 |
| ISBN 978-7-121-45944-3：CNY69.90 |
| 本书共12章，内容包括：集成电路设计概述，集成电路材料、结构与理论，集成电路基本工艺，集成电路器件工艺，MOS场效应管的特性，集成电路器件及SPICE模型，SPICE数模混合仿真程序的设计流程及方法，集成电路版图设计与工具，模拟集成电路基本单元，数字集成电路基本单元与版图，集成电路数字系统设计基础，集成电路的测试和封装。 |
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| 相关链接 |
正题名：集成电路设计
索取号：TN402/18=4
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1976039 | 219760391 | 样本书库/ [索取号:TN402/18=4] | 在馆 | |
| 2 | 1976040 | 219760408 | 理科库/ [索取号:TN402/18=4] | 在馆 | |
| 3 | 1976041 | 219760417 | 理科库/ [索取号:TN402/18=4] | 在馆 |