文献检索列表 |
| 序号 | 索取号 | 正题名 | 责任者 | 出版者 | 出版日期 |
| 1 | TN405/8 | 集成电路高可靠封装技术 | 赵鹤然主编 | 机械工业出版社 | 2023 |
| 2 | TN405/10 | 集成电路封装可靠性技术 | 周斌,恩云飞,陈思编著 | 电子工业出版社 | 2023 |
| 3 | TN405.94/2 | 硅通孔与三维集成电路 | 朱樟明,杨银堂著 | 科学出版社 | 2016 |
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| 序号 | 索取号 | 正题名 | 责任者 | 出版者 | 出版日期 |
| 1 | TN405/8 | 集成电路高可靠封装技术 | 赵鹤然主编 | 机械工业出版社 | 2023 |
| 2 | TN405/10 | 集成电路封装可靠性技术 | 周斌,恩云飞,陈思编著 | 电子工业出版社 | 2023 |
| 3 | TN405.94/2 | 硅通孔与三维集成电路 | 朱樟明,杨银堂著 | 科学出版社 | 2016 |