文献检索列表 |
| 序号 | 索取号 | 正题名 | 责任者 | 出版者 | 出版日期 |
| 1 | TN605/3:1 | 电子微组装可靠性设计 | 何小琦,恩云飞,宋芳芳编著 | 电子工业出版社 | 2020 |
| 2 | TN601/1 | 电子元器件失效分析与典型案例 | 孙学东, 恩云飞主编 | 国防工业出版社 | 2006 |
| 3 | TN43/6 | 半导体集成电路的可靠性及评价方法 | 章晓文,恩云飞编著 | 电子工业出版社 | 2015 |
| 4 | TN405/10 | 集成电路封装可靠性技术 | 周斌,恩云飞,陈思编著 | 电子工业出版社 | 2023 |
文献检索列表 |
| 序号 | 索取号 | 正题名 | 责任者 | 出版者 | 出版日期 |
| 1 | TN605/3:1 | 电子微组装可靠性设计 | 何小琦,恩云飞,宋芳芳编著 | 电子工业出版社 | 2020 |
| 2 | TN601/1 | 电子元器件失效分析与典型案例 | 孙学东, 恩云飞主编 | 国防工业出版社 | 2006 |
| 3 | TN43/6 | 半导体集成电路的可靠性及评价方法 | 章晓文,恩云飞编著 | 电子工业出版社 | 2015 |
| 4 | TN405/10 | 集成电路封装可靠性技术 | 周斌,恩云飞,陈思编著 | 电子工业出版社 | 2023 |