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序号 索取号 正题名 责任者 出版者 出版日期
1 H31:TN304/2   Characterization in compound semiconductor processing [editors], Gary E. McGuire, Yale E. Stra   Harbin Institute of Tech   2014  
2 TN304.01-53/1   占"新"为民 兴"材"报国 中国科学院半导体研究所编   科学出版社   2018  
3 TN304.055/1=2   半导体薄膜技术与物理 叶志镇[等]编著   浙江大学出版社   2014  
4 TN304.1/1   基于机械-化学方法的微纳制造技术 史立秋著   电子工业出版社   2014  
5 TN304.1/2   硅片的超精密磨削理论与技术 郭东明,康仁科著   电子工业出版社   2019  
6 TN304.2/1   透明氧化物半导体 马洪磊,马瑾著   科学出版社   2014  
7 TN304.2/2   硅基光电子发光材料与器件 杨德仁等著   科学出版社   2016  
8 TN304.2/3   氧化物半导体气敏材料制备与性能 孙广著   化学工业出版社   2018  
9 TN304.23/1   半导体中的深能级杂质 (美)米尔恩斯著;张月清等译   科学出版社   1981.5  
10 TN304.5/1   有机半导体异质结 闫东航, 王海波, 杜宝勋著   科学出版社   2015  
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